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반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

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지원금액
최대 800만원 · 기업당 최대 800만원
신청기간
2026-07-20 ~ 2026-12-31
지원대상
지역제한 없음 - FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업
선정규모
공고 원문에서 확인해 주세요
신청방법
(ctp.or.kr)
문의처
재)충남테크노파크 041-901-9011
공고 원문에서 신청하기 →신청서류 준비 상담

공고문에서 읽은 내용

FOWLP 및 첨단 패키징 적용·고도화 희망 기업 등에 기술·사업화 컨설팅과 기술서비스를 지원한다.

신청 자격

  • FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업
    근거 문장FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업
  • 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업
    근거 문장반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업

신청할 수 없는 경우

  • 휴·폐업 중인 기업
    근거 문장ㆍ휴·폐업 중인 기업
  • 국세 또는 지방세를 체납 중인 자 또는 기업
    근거 문장ㆍ국세 또는 지방세를 체납 중인 자 또는 기업
  • 그 외 선택한 지원사업별 지원제외 대상에 해당하는 기업
    근거 문장ㆍ그 외 지원사업별 지원제외 대상에 해당하는 기업 (선택한 지원사업에 한함)

제출서류

  • FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 신청서(서식 1)
    근거 문장FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 신청서 서식 1 필수
  • FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 수행계획서(기업)(서식 2)
    근거 문장FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 수행계획서 (기업) 서식 2 필수
  • 정보활용동의서(서식 3)
    근거 문장정보활용동의서 서식 3 필수
  • 참여의사 확인ㆍ개인정보 활용동의서(서식 4)
    근거 문장참여의사 확인ㆍ개인정보 활용동의서 서식 4 필수
  • 사업자등록증
    근거 문장사업자등록증 - 필수

지원 방식·자부담

  • 기술·제품 사업화 컨설팅 기업당 최대 8,000천원 지원
    근거 문장기업당 최대 8,000천원
  • 기업부담금은 지원금 초과 금액과 부가세
    근거 문장* 기업부담금 : 지원금 초과 금액 + 부가세
  • 기술서비스 비용需與 해당 기관 담당자商議
    근거 문장* 비용의 경우, 해당 기관 담당자와 상의 필요

선정 기준

  • PoC(기술성)+PoM(사업성)은 각각 25점 배점
    근거 문장※ PoC(기술성)+PoM(사업성) 경우, 각각 25점 배점으로 함

일정

  • 공고일 7.20.(월)
    근거 문장7.20.(월) ~8.14.(금)
  • Track 1 신청서 접수는 2026. 8. 14.(금) 18:00까지
    근거 문장- Track  : 2026. 8. 14.(금) 18:00까지
  • Track 2는 상시모집
    근거 문장- Track  : 상시모집
  • 지원기간은 2026. 9. ~ 2026. 11.(약3개월)
    근거 문장◦ (지원기간) 2026. 9. ~ 2026. 11.(약3개월)

공고 첨부 공고문에서 2026. 10. 18.에 읽어 정리했습니다. 항목마다 공고문의 근거 문장을 펼쳐 볼 수 있고, 최종 기준은 공고 원문입니다.

첨부 파일 3개

공고 원문에 올라온 파일입니다. 누르면 바로 내려받습니다. 신청서·사업계획서 서식은 공고문 안에 별지로 들어 있는 경우도 있으니 공고문도 함께 확인하세요.

사업 개요

충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원

지원 내용

FOWLP 산업 기술·사업화 맞춤형 지원 ※ FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging): 반도체 칩을 기판 없이 웨이퍼 수준에서 재배선층(RDL)으로 외부 입출력 단자를 확장해 고성능 패키지를 구현하는 첨단 반도체 후공정 패키징 기술

신청 전에 확인하세요

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