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2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

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지원금액
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신청기간
세부사업별 상이
지원대상
☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
선정규모
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신청방법
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문의처
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공고 원문에서 신청하기 →신청서류 준비 상담

공고문에서 읽은 내용

국내 반도체 패키징 산업 종사 기업에 기술지원·전시회 참가를 기업당 최대 5,000천원 이내 지원한다.

신청 자격

  • 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
    근거 문장지원대상: 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
  • 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
    근거 문장반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
  • 전남광주통합특별시 외 기업은 협약기간 내 이전 완료가 원칙
    근거 문장전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)

신청할 수 없는 경우

  • 신청기업 또는 대표가 정부기관 등의 참여제한 제재 중인 경우 제외
    근거 문장신청기업 및 신청기업의 대표가 정부기관 또는 국가연구개발사업 참여제한 제재를 받고 있는 경우
  • 접수마감일 현재 의무사항을 불이행한 기업 또는 책임자 등은 제외될 수 있음
    근거 문장사업에참여하는기업또는책임자등이접수마감일현재의무사항을불이행한경우
  • 기업 부도는 지원 제외 대상(회생인가 예외)
    근거 문장기업의 부도(회생인가를 받은 경우는 예외)
  • 최근 회계연도 말 결산 기준 자본전액잠식 기업
    근거 문장최근 회계연도 말 결산 기준 자본전액잠식
  • 외부감사 기업의 최근년도 결산 감사의견이 의견거절 또는 부적정인 경우
    근거 문장외부감사 기업의 경우 최근년도 결산 감사의견이 “의견거절” 또는 “부적정”

제출서류

  • 사업신청서 및 사업계획서(서식 1호)
    근거 문장사업신청서 및 사업계획서 서식 1호 필수
  • 개인정보 이용동의·중복지원 금지·데이터 제공 동의 확약서(서식 2호)
    근거 문장개인정보 이용동의·중복지원 금지·데이터 제공 동의 확약서 서식 2호 필수
  • 이행서약서(서식 3호)
    근거 문장이행서약서 서식 3호 필수
  • 사업자등록증, 법인등기부등본(법인기업에 한함) 각 1부
    근거 문장사업자등록증, 법인등기부등본(법인기업에 한함) 각 1부 기업제출 필수
  • 국세 및 지방세 완납 증명서 각 1부
    근거 문장국세 및 지방세 완납 증명서 각 1부 기업제출 필수
  • 고용보험 사업장 가입자명부(’23~’25년) 각 1부
    근거 문장고용보험 사업장 가입자명부(’23~’25년) 각 1부 기업제출 필수

지원 방식·자부담

  • 기업당 최대 5,000천원 이내(공급가액기준)
    근거 문장지원금액 : 기업당 최대 5,000천원 이내(공급가액기준)
  • 기업부담금은 없으나 부가가치세는 수혜기업 별도 부담
    근거 문장기업부담금: 없음(단, 부가가치세(VAT)는 지원대상에서 제외하며, 수혜기업이 별도 부담·지급 후 증빙자료 제출 必)
  • 광주TP 직접 수행 성능·신뢰성 평가는 무상지원
    근거 문장성능·신뢰성 평가를 광주TP에서 직접 수행하는 경우 무상지원하며

선정 기준

  • 평가절차는 예비진단, 현장실태조사(필요시), 서면평가
    근거 문장예비진단 → 현장실태조사(필요시) → 서면평가

일정

  • 기술컨설팅 접수: 공고일~2026. 10. 08(목), 12시 이메일 도착 限
    근거 문장②기술컨설팅 공고일 ~ 2026. 10. 08(목), 12시 이메일 도착 限
  • 지원기간: 협약체결일~2026년 11월 30일(예정)
    근거 문장지원기간: 협약체결일 ~ 2026년 11월 30일(예정)

공고 첨부 공고문에서 2026. 10. 18.에 읽어 정리했습니다. 항목마다 공고문의 근거 문장을 펼쳐 볼 수 있고, 최종 기준은 공고 원문입니다.

첨부 파일 2개

공고 원문에 올라온 파일입니다. 누르면 바로 내려받습니다. 신청서·사업계획서 서식은 공고문 안에 별지로 들어 있는 경우도 있으니 공고문도 함께 확인하세요.

사업 개요

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

신청 전에 확인하세요

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